硅集成电路芯片工厂设计规范GB 50809-2012
1 总则
1.0.1 为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规。满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好，制定本规范。
1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
[预览]1.0.1 为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规。满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好，制定本规范。
1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。