芯片封装测试企业电镀车问职业病危害因素检测与评价

　　随着互联网为代表的社会信息化革命的兴起，通信设备、网络设备和个人计算机的需求量与日俱增，促进了集成电路市场的扩大。由于芯片封装测试属高新技术，生产环境往往是洁净或超洁净空间，公众对其职业病危害认识有限，甚至忽视其职业病危害。通过对多家从事芯片封装测试企业的调查表明，芯片封装测试过程中存在的职业病危害因素较多，主要有粉尘、物理因素、化学性有害因素。其中物理因素包括：噪声、激光、红外线、紫外线、微波、高频、x射线。化学性有害因素种类繁多，在清洗、蚀刻、沉积、封装测试及电镀工序中大量使用，同时还使用大宗气体和特殊气体。化学物质包括强酸强碱、氟化物、氨气、氯气、铅、锰等。其中被列入《高毒物品目录》的化学物质甚至多达10多种。文献报道，国外同类生产企业因各种原因导致人员伤亡事件时有发生，对微电子企业的职业病危害应引起重视…。据北京市职业病危害行业调查结果，计算机从业人员已成为高危职业病危害人群，并将其列为6大职业病危害的重点行业之一。现将1家芯片封装测试企业电镀工艺中的职业卫生现状评价报道如下。

　　1对象与方法

　　1．1对象　某芯片封装测试企业电镀车间。

　　1．2现场调查　内容包括电镀工艺流程、生产设备、原辅材料、职业卫生防护措施及生产方式。

　　1．3检测方法　噪声根据GBJ122—88《工业企业噪声测量规范》检测；化学毒物采样和检测分别根据GBZ159—2004《工作场所空气中有害物质监测的采样规范》和GBZ／T160—2004《工作场所空气有毒物质测定》的要求进行。

　　1．3评价方法　按GBZ1—2002(工业企业设计卫生标准》和GBZ2—2002(T作场所有害因素职业接触限值》进行。

　　2结果

　　2．1基本情况　该厂电镀车间设置有2条生产线，电镀槽为半密闭式。电镀质检室位于电镀车间西南角，分隔设置。电镀所需化学药品由人工添加。工人实行3班2运转，每班工作12h，每周40h工作制。

　　2．2电镀工艺　流程见图1。

 

　　2．3原辅材料　芯片、焊锡球(含锡80％，铅20％)、HNO3(65％)、HiSO4、甲磺酸(20％～50％)、NaOH、氮气、高纯水。

　　2．4防护措施　电镀车间设置有1套酸性排风系统(电镀生产线与电镀质检室共用)，系统主要由吸收塔、排风机、喷淋装置、NaOH吸收液供给装置、排风管组成。工人配备了工作服、手套、口罩。

　　2．5职业病危害因素检测结果

　　2．5．1电镀生产线各岗位噪声检测结果　电镀生产线各操作位和巡视位噪声范围值为70．7～81．2dB(A)，为中低频稳态噪声。电镀车间工人噪声接触时间每班11h，每周40h。以电镀生产线2个巡视位的噪声强度最高为81．2dB(A)，以每班接触时间11h计算，等效连续A声级为81．4dB。根据LD80—1995(噪声作业分级》标准，工人接触噪声作业为0级安全作业。(表1)。

 

　　2．5．2电镀车间空气中化学毒物检测结果　电镀车问空气中Pb、Sn、Cu、H2SO4、NaOH的质量浓度符合GBZ2—2002的接触限值要求；第2天的检测结果，电镀车间空气中NO2的C—STEL、C—TwA分别为1．83mg／m0、6．94mg／m3，电镀质检室为0．58mg／m3、1．69mg／m3，明显比第1天和第3天检测结果高。原因在于第2天生产时，电镀车间与电镀质检室共用的酸性排风系统抽风机故障。正常生产状况下，电镀车间空气中NO2的C—STEL、C—TwA应分别为0．09mg／m3、0．59mg／m3，电镀质检室空气中的NO2的C—STEL、C—TWA应为0．07mg／m3、0．23mg／m3，均符合GBZ2～2002的限值要求；根据有毒作业分级方法和第2天的检测结果，第2天电镀工序的分级指数为2．4，为一级轻度危害作业，电镀质检室分级指数<0，为0级安全作业。(表2)。

 

　　3讨论

　　正常生产状况下，该企业电镀车间接触噪声作业为安全作业。电镀车间、电镀质检室接触化学毒物(Pb、Cu、Sn、NO2、H2SO4、NaOH)作业为安全作业。电镀车间作业人员接触高毒气体N()’，事故状态下存在急性中毒风险。但只要完善防护措施，加强危险化学品的管理和应急救援能有效控制或缓解急性中毒风险。因此，应尽可能用纯锡电镀代替有铅电镀，电镀生产线密闭化、化学加药采用仪表控制；电镀车间应设置针对NO2气体、酸雾的检测、报警装置并与事故抽风装置连锁；电镀车间应设置不断水供水设备、水力冲洗装置、事故淋浴及洗眼器。生产人员配备过滤式防毒口罩或面具。

　　4参考文献（略）